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按照我的理解第一个应该是半固片的材料,第二个是芯板的材料,第三应该也是半固片的材料,为什么是pcb的基材,还是说不用管这些设置,求解
照我的理解应该第一层是半固片的材料,第二层是芯板的材料,那第三层应该也是半固片的材料,为什么是pcb的基材?求解
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